軟控參加2017年度國際輪胎展

　　日前，2017年度德國國際輪胎技術(shù)展于在漢諾威盛大開幕，軟控攜各項新產(chǎn)品、新技術(shù)參展。

　　展會同期舉行的國際輪胎技術(shù)論壇上，軟控美洲研發(fā)中心負責人哈桑博士、物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總工程師董蘭飛分別發(fā)表了主題演講，與與會嘉賓分享軟控密煉車間解決方案在輪胎行業(yè)的應用，以及軟控在輪胎用RFID電子標簽應用及國際標準化方面的努力與成果。

　　同時，作為上一屆“國際輪胎技術(shù)創(chuàng)新卓越大獎之輪胎行業(yè)年度最佳供應商獎”的得主，軟控再次入圍“國際輪胎技術(shù)創(chuàng)新卓越獎”，其TMSI檢測 產(chǎn)品Dynamic Footprint Test System獲得“年度最佳輪胎技術(shù)獎”提名。